【性能特点】

锡球凝固过程为自然冷却，可以避免焊点表面毛刺等问题;

焊接核心机构BOND HEAD小巧，易于自动化集成;

不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命;

可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接;

图像识别定位系统，自动搜索判断待焊接区域，更好地适用于微精密器件的焊接;

在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应;

设备内集成了真空抽吸装置，便于设备内部清洁。

【适用范围】

本焊接机适用于电脑硬盘，手机摄像头，数码产品等电子产品的内部Pad位焊接，可使用的锡球范围从350um~760um(标配500um~' 760um )。