首先光通讯器件激光封装技术对焊接机能量分配及能量的稳定性要求非常高，要求三路光(或六路光)能量偏差值≤0.03J。因此一定要选用高精密的激光焊接机来完成焊接工作。具体要求如下：

1、焊点直径大小0.4～0.7mm;焊点熔深大小0.3～0.6mm ;剪切力≥42Kg。

2、焊点分布：可同时焊接3枪，圆周方向9个位置的焊点(穿透焊与平焊焊点分布相同)。另外，可自修改程序更改焊点分布情况。

3、具有补焊功能，即焊接时不良可直接补焊(设备有这个功能，但使用可选可不选)。

4、可同时做平焊和穿透焊，要求平焊与穿透焊直径、熔深参数一致。

5、通过调整焊接机的能量、焊枪的入射角及精细变焦等工艺参数，观察火花的明亮程度和听激光打在器件上的声音，来初步判断焊接的效果。***终，通过测试器件焊斑大小、熔深的的大小来判断器件是否满足要求。

6、焊接完后，功率偏差在5%以内的直通率要求90%以上，老化测试后的直通率要求不变化。

随着近几年的应用经验积累，激光焊接机在光通讯器件封装上的应用逐渐变得成熟，在这个领域，国外也有类似产品投入市场，但是他们设备价格偏高，很多中小型企业和用户难以适应，国内激光焊接机市场的不断发展，技术也逐渐成熟，鑫镭激光高精密激光焊接机完全能满足光通讯产品的封装焊接，并在市场上已有非常成熟的应用。